Scythe Mugen 3, punto di riferimento tra i CPU cooler di fascia media

Oggi analizzeremo un dissipatore per CPU prodotto da Scythe : il Mugen 3. Giunto alla sua terza revisione, il Mugen 3 è dotato di una ventola da 120 mm da 25mm di spessore e nasce con lo scopo di migliorare ulteriormente il già ottimo rapporto qualità/prezzo del Mugen 2. Lo abbiamo testato su un Intel Core i7 920 Revisione D0.

BrandScythe
ModelloMugen 3, punto di riferimento tra i CPU cooler di fascia media

Sistema e metodologia di test

Abbiamo testato il dissipatore sul seguente sistema, montato su un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 25°C:

Abbiamo scelto di utilizzare come CPU un core i7 920 revisione D0 in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore, grazie al suo TDP di circa 130W.

Abbiamo misurato le temperature in idle e in full load con il software Realtemp. Le temperature in full load sono state misurate dopo 25 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs”  (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco.

Le temperature sono state confrontate con quelle del Noctua NH-C14, del nuovissimo HR02 Macho e con il nuovo arrivato Scythe Kozuti, un cooler low profile prodotto dalla stessa azienda del Mugen 3.

Per quanto riguarda le misurazioni, sono state effettuate con velocità della ventola impostata al minimo e massimo regime, utilizzando le regolazioni da bios. La pasta termica usata è l’artic cooling MX-4.

Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

  • 2.66GHz 133 X 20 , 1.20V e QPI/DRAM settato a 1.26V, il resto dei settaggi su AUTO (Hyper Threading ON, Intel Virtualization ON
  • 3.4GHz 170 X 20 , 1.25V e QPI/DRAM settato a 1.30V
  • 4.0GHz 200 X 20 , 1.30V e QPI/DRAM settato a 1.35V

✓ Pro

  • Ottime performance/silenziosità
  • Molto meno ingombrante rispetto ad altre soluzioni full tower
  • Rapporto qualità-prezzo davvero molto elevato
  • Longevo, grazie alla compatibilità con i nuovi socket AMD FM1

✗ Contro

  • Non è stato progettato per dissipare anche l'area attorno al socket della scheda madre,ma è un problema comune nella quasi totalità dei dissipatori ad aria e liquido
  • Staffe per l’installazione di una seconda ventola in configurazione push/pull non fornite nel bundle
  • Con la ventola da 120 mm in immissione (configurazione push) viene ostruito il primo banco di ram
  • Pasta termica in bustina anziché in tubetto

Verdetto Finale

<table style="width:100%;border-collapse:collapse;margin:1em 0;"><tr><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;">Prestazioni :</td><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;"></td></tr><tr><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;">Rapporto qualità/prezzo:</td><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;"></td></tr><tr><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;">Complessivo :</td><td style="padding:8px 12px;border-botto [...]

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