Confezione e Bundle
Analizzando la confezione interna ed esterna possiamo notare che, sebbene sia economica, permette sia una facile organizzazione interna dei componenti, sia una buona rigidità complessiva. Chiare e semplici sono le descrizioni come altrettanto esplicative sono le immagini inerenti alle nuove migliorie apportate. Nella parte posteriore è presente una scheda che contiene informazioni sulla garanzia del prodotto. Le lingue usate sono giapponese, inglese e francese.
La scatolina interna contenente le staffe della ventola ed il bundle è davvero elementare, però anche qui notiamo la puntigliosità della casa nipponica, c'è addirittura una piccola fessura dove inserire il dito indice per spingere il contenuto al di fuori della piccola confezione. Il bundle comprende il manuale, le staffe della ventola, le viti e brugole necessarie per il backplate ed infine il backplate stesso e gli agganci per i vari socket AMD ed Intel. Da notare che non è presente l'ormai classica siringa di pasta termica, bensì una piccola bustina contente la nostra tanto amata soluzione, si spera, argentata (in questo caso fortunatamente lo è). Ecco la lista completa di ciò che troverete all'interno della confezione :
- 1 dissipatore Mugen 3
- 1 ventola da 120mm PWM
- 1 manuale di installazione
- 1 piccola bustina contenente della pasta termoconduttiva argentata
- 2 staffe di montaggio per la ventola
- kit di montaggio per Intel LGA775/1155/1156/1366
- kit di montaggio per AMD AM2/AM2+/AM3 CPUs.
