Scythe Mugen 3, punto di riferimento tra i CPU cooler di fascia media

Oggi analizzeremo un dissipatore per CPU prodotto da Scythe : il Mugen 3. Giunto alla sua terza revisione, il Mugen 3 è dotato di una ventola da 120 mm da 25mm di spessore e nasce con lo scopo di migliorare ulteriormente il già ottimo rapporto qualità/prezzo del Mugen 2. Lo abbiamo testato su un Intel Core i7 920 Revisione D0.

BrandScythe
ModelloMugen 3, punto di riferimento tra i CPU cooler di fascia media

Montaggio

Il montaggio è molto semplice, è necessario seguire solo le illustrazioni ed in pochi minuti si riesce tranquillamente nell’intento. Nel caso dei processori Intel basta posizionare le viti nere filettate lunghe sul backplate ed apporre i distanziatori, poi una volta applicata la pasta termica sulla CPU, posizioniamo il dissipatore sulla scheda madre e inseriamo il backplate sul retro.Infine serriamo le viti con moderazione, lasciando un giro e mezzo prima dello stop. Nel caso in cui invece sia presente il foro posteriore sulla piastra di assemblaggio della scheda madre, dietro al socket della CPU ( recente caratteristica dei cabinet di ultima generazione ), è possibile inserire dal basso le piccole viti di montaggio e procedere all’operazione.Controlliamo infine se è tutto ben saldo e stabile e se la base del dissipatore è a diretto contatto con la CPU.

Come da prassi Scythe, il montaggio è facile ed è tutto molto stabile, una volta completata l’operazione. Unica nota negativa, sebbene le dimensioni complessive risultino contenute, è che montando la ventola da 120mm in configurazione push, ovvero come viene fornita di fabbrica, si va ad ostruire il primo banco di RAM; segnaliamo comunque la possibilità di montare la ventola in configurazione pull, ovvero in estrazione nella parte posteriore del dissipatore. Così facendo le prestazioni peggiorano di poco però ovviamente si rende possibile di popolare tutti i sei slot di RAM disponibili. Facciamo notare inoltre che il montaggio è stato effettuato su una ASUS P67 Deluxe V2: in altre schede madri, come ad esempio la Gigabyte X58-UD5, in cui la distanza degli slot dal socket è inferiore, la ventola potrebbe interferire con i primi due slot anziché solo il primo.

✓ Pro

  • Ottime performance/silenziosità
  • Molto meno ingombrante rispetto ad altre soluzioni full tower
  • Rapporto qualità-prezzo davvero molto elevato
  • Longevo, grazie alla compatibilità con i nuovi socket AMD FM1

✗ Contro

  • Non è stato progettato per dissipare anche l'area attorno al socket della scheda madre,ma è un problema comune nella quasi totalità dei dissipatori ad aria e liquido
  • Staffe per l’installazione di una seconda ventola in configurazione push/pull non fornite nel bundle
  • Con la ventola da 120 mm in immissione (configurazione push) viene ostruito il primo banco di ram
  • Pasta termica in bustina anziché in tubetto

Verdetto Finale

<table style="width:100%;border-collapse:collapse;margin:1em 0;"><tr><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;">Prestazioni :</td><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;"></td></tr><tr><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;">Rapporto qualità/prezzo:</td><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;"></td></tr><tr><td style="padding:8px 12px;border-bottom:1px solid #ddd;">Complessivo :</td><td style="padding:8px 12px;border-botto [...]

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