Montaggio e manuale di installazione
La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, oltre ad essere identica a quella del Thermalright HR02 Macho / Spirit 120 è molto facile e veloce. Se viene usato un case avente l’apertura dietro al socket della scheda madre è necessario inserire per prima cosa il backplate, e poi apporre i distanziatori dalla parte opposta, ovvero quella della CPU, con il fine sia di bloccare temporaneamente sia il backplate stesso, sia di evitare di danneggiare la scheda madre durante la procedura d’installazione. Bisogna fare attenzione ad inserire le viti nelle giuste fessure per i vari socket; le fessure all’estremità sono proprie dei sistemi LGA 1366 mentre quelle più vicine al centro sono quelle per LGA 775. Quindi è necessario fissare la seconda parte del sistema di montaggio vero e proprio, ponendolo sopra i distanziatori ed infine serrare le viti e bloccarlo. Dopo di questo occorre stendere un sottile velo di pasta termica, consigliamo l’utilizzo di una superficie rigida simile ad una carta di credito. Stesa la pasta termica, ora è il momento di apporre il dissipatore stesso, facendo attenzione a montarlo già con le staffe inserite nella loro esatta posizione, con la ventola rivolta verso le RAM, ventola che però monteremo quasi al termine delle operazioni. Consigliamo di effettuare quest’operazione con la scheda madre rivolta orizzontalmente, di modo che non ci siano problemi dovuti al peso del dissipatore ed alla forza di gravità. Dato il peso di 717g, comunque non ci sarà nessuna complicazione. Terminato il posizionamento bisogna inserire la placca superiore di ritenzione e serrarla con le due viti in dotazione, facendo attenzione ad inserire la seconda nella cavità centrale del dissipatore stesso, consigliamo l’utilizzo di un cacciavite con testa allungata e magnetica. Al termine di questa veloce operazione si procede al montaggio della ventola frontale, bloccandola spingendo le estremità delle staffette all’interno dei classici fori della ventola.
Riportiamo delle fotografie del dissipatore montato in una piattaforma Intel X58:
La struttura del dissipatore stesso purtroppo risente della vecchia progettazione del TRUE del 2006, però in questo caso senza i problemi con RAM ad elevato profilo, mettendo la ventola frontalmente. Questo discorso ad esempio è stato affrontato con l’eccellente HR02 Macho, che presenta il corpo radiante spostato verso la parte posteriore della base di contatto, il che permette alla ventola da 140mm di non intralciare le RAM. Si potrebbe anche posizionare il TRUE Spirit lateralmente, con la ventola rivolta verso la scheda video però purtroppo questa configurazione è molto negativa sotto il punto di vista dei flussi d’aria, in un comune case ATX (in un banchetto esterno è indifferente) e quindi compromette le temperature in esercizio. Ne sconsigliamo l’adozione. Inoltre segnaliamo che la base stessa è convessa, per sopperire alla struttura dell’ Internal Heat Spreader (IHS) delle moderne CPU INTEL, a causa della curvatura generata dal socket di ritenzione. E’ per questo motivo che si cerca di lappare sia la base di contatto della CPU, che del dissipatore, ed era prassi comune effettuare questa procedura su dissipatori Thermalright. Questa caratteristica purtroppo non è spiegata o menzionata all’interno della confezione quindi si può pensare, erroneamente, che possa essere un difetto strutturale. Con CPU non lappate invece troviamo che sia un buon metodo per ovviare al problema del bending dovuto al socket.
