MSI R7870 HAWK: Overclock 30 e lode

Quando uno dei punti cardine di una casa produttrice è quello di soddisfare qualunque tipologia d'utente, i tecnici a disposizione dell'azienda devono essere in grado non solo di accontentare gli overclockers, ma anche coloro che sono alla ricerca di qualcosa di unico e di innovativo, qualcosa che sia in grado di offrire features molto particolari rispetto alla concorrenza, in grado insomma di fare la differenza: MSI contraddistingue questi prodotti con la sigla Power Edition. La R7850 Power Edition è quindi dedicata a chi cerca il massimo sotto ogni aspetto; nel corso della recensione andremo a scoprire cosa rende la nuova "piccola" di casa MSI una scheda video unica nel suo genere.

Di Gianni Marotta

MSI R7870 HAWK: Il Twin Frozr IV

Name: MSI R7870 HAWK: Overclock 30 e lode
Item: MSI R7870 HAWK: Overclock 30 e lode
Author: Gianni Marotta

Per questa scheda grafica MSI ha dedicato un sistema di dissipazione molto sofisticato denominato Twin Frozr IV. Questo dissipatore è attualmente montato da MSI nella schede grafiche della serie Power Edition, HAWK e Ligthning.

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Rimossa la scheda grafica dalla sua confezione, si può subito notare il sistema di dissipazione dotato di due ventole e che occupa due slot una volta inserito nello chassis del PC.

Il Twin Frozr IV è composto da tre parti principali, per poterle analizzare dettagliatamente è necessario rimuovere tutte le viti presenti sul retro del PCB e altre due viti presenti sul bracket PCI. Una volta che si rimuovono le 4 quattro viti principali attorno alla GPU, dal retro del PCB, si potrà sganciare il corpo dissipante, la cover e le due ventole. Rimuovendo invece le restanti viti sarà possibile rimuovere il dissipatore delle fasi d'alimentazioni e delle memorie (Heat-sink) ed il backplate che copre il retro del PCB.

Il dissipatore passivo adibito al raffreddamento della componentistica, che abbiamo avuto modo di vedere nella precedente pagina, svolge anche una funzione di sostegno per l'intera scheda. Lo scambio termico, contrariamente al dissipatore della GPU, avviene tramite i soli Pad termici. Tale dissipatore si fa spazio lungo i componenti attraverso una superfice molto ampia ed è in grado di raffreddare le memorie e parte del sistema di alimentazione.

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Per rimuovere la cover dal corpo dissipante principale sarà necessario svitare altre quattro viti. La cover è molto curata ed è interamente realizzata in metallo, una particolarità di certo apprezzabile e preferibile alla molto meno pregiata plastica.

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Il corpo dissipante principale monta, nella parte superiore, le due ventole da 80mm con design di tipo Propeller Blade con tecnologia Dust Removal che grazie alla funzione Reversed Spin, per i primi 30 secondi, fa girare le ventole al contrario, rimuovendo in questo modo la polvere depositata sulle pale e sul sistema dissipante. Questa funzione permette di mantenere più a lungo il sistema efficiente e pulito rispetto ad altri sistemi di dissipazione tradizionali e garantisce l'inalterazione dell'efficienza nel tempo. Queste ventole sono prodotte da Power Logic con motore brushless con caratteristiche di 12v e 0,35A.

Il sistema dissipante è composto da una parte dalle due ventole che sono inserite nella cover di metallo, dall'altra parte troviamo il corpo lamellare in puro alluminio con un 5 Heat-pipe di grosse dimensioni che estraggono il calore direttamente dal chip grafico tramite una base realizzata in rame nickelata. Le Heat-pipe sono 2 da 8mm e 3 da 6mm. Tutto è realizzato con estrema cura e precisione.