Dettagli interni
Aperto il case ci troviamo davanti al sistema completo realizzato da Shuttle
Esso ci offre una discreta connettività ed espansione interna, avremo infatti a disposizione uno slot PCI-E 16x 2.0 (per una VGA ad esempio, facendo ovviamente attenzione alla specifiche dell'alimentatore), un connettore PCI-E 1x 2.0, un connettore mini PCI-E 2.0 tipicamente utilizzato per schede di rete wireless (disponibile come optional), due slot Dimm DDR3 e 4 connettori SATA 2.0. Ricordiamo che l'assenza di porte SATA 3.0 non è voluta da Shuttle ma è una specifica dell'Intel H61. Per chi volesse installare un SSD con standard Sata 3.0 consigliamo quindi di scegliere il modello SH67H3, recensito qualche tempo fa.
Al centro, presente il Socket Lotes LGA 1155 e subito dietro il dissipatore dell'Intel H61. L'installazione della CPU può essere effettuata in seguito al sollevamento del cestello come in foto, o alla sua completa rimozione.
Il dissipatore è composto da una base in rame liscia (ma non lucidata a specchio) collegata al radiatore posteriore mediante tre Heat Pipe. Una ventola dotata di una speciale armatura si occuperà di convogliare il calore prodotto dalla CPU verso l'esterno del case, senza aumentare quindi la temperatura interna a favore della stabilità operativa.
Sulla parte superiore della base è presente l'adesivo che ci segnala che è sconsigliato installare CPU con TDP superiore a 95w, questo è ovviamente un NON limite in quanto finora non sono state prodotte CPU LGA 1155 con TDP maggiore di 95W.
